電控系統
汽車電控系統的組成是：傳感器、控制單元、執行器組成，核心部件是控制單元。
電機電控系統作為新能源汽車產業鏈的重要一環，其技術、制造水平直接影響整車的性能和成本 目前，國內在電機、電控領域的自主化程度仍遠落后于電池 我們多年致力于研發進口膠黏劑平替類產品，提升國內企業市場競爭力。
| 型號 | 應用產品 | 產品類型 | 產品組份類型 | 固化條件 | 優點 |
| MDSI 6230(15#) | 電感灌封 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 雙組分1:1易操作 |
| MDEO 3112(1#) | 電感灌封 | 環氧 硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 雙組份中低粘稠體 |
| MDSI 340 | 電流傳感器 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 導熱阻燃 |
| MDEP 3112(1#) | 電流傳感器 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 雙組份中低粘稠體 |
| MDEP 3115 | EMC磁芯灌封 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 熱固化，高TG，高導熱 |
| MDSI 6606 | IGBT/SIC模塊 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫固化 | 耐溫-50-220℃ |
| MDGR 5530 | IGBT/SIC模塊 | 有機硅 | 單組分 | 室溫固化 | 導熱系數30W/mk |
| TCMP 50# | 功率器件導熱 | 有機硅 | 單組分 | 室溫固化 | 導熱系數5.0W/mk |
| MDTC 60# | 功率器件導熱 | 有機硅 | 單組分 | 室溫固化 | 導熱系數6.0W/mk |
| MDSI N7339 | 殼體粘接密封 | 有機硅 | 單組分 | 室溫/加熱固化 | FIGP |
| MDSI 6530 | 殼體粘接密封 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | FIGP & CIPG |
| MDSI 7435 | 殼體粘接密封 | 有機硅 | 單組分 | 加熱固化 | FIGP & CIPG |
