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汽車電子,上海拜高邁道技術有限公司官網
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汽車電子

· 車身控制電子模塊粘接用硅膠
· ECU導熱、灌封涂覆用硅膠
· 混合動力逆變器導熱粘接密封膠



車載空調

車載空調中的PTC加熱器粘接,推薦拜高邁道單組份加成固化粘接膠,提供長效的熱穩定性粘結,快速加熱固化,無固化副產物。

*更多產品信息請咨詢業務人員
型號 應用產品 產品類型 產品組份類型 固化條件 優點
MDSI 7445 PTC加熱器 有機硅 單組分 加熱固化 導熱粘接
MDSI 7321 電阻器 有機硅 單組分 室溫固化 空腔填充
MDPU 8608 電阻器 聚氨酯 雙組分 室溫/加熱固化 灌封


車載顯示屏

觸控屏的全貼合,推薦雙組份有機硅凝膠,光學級透明材料,能與多種LCD顯示模組的視窗材料貼合,其的光學特性優異。

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型號 應用產品 產品類型 產品組份類型 固化條件 優點
MDGEL 6602 觸控屏全貼合 有機硅 雙組份 室溫/加熱固化 全貼合硅凝膠
MDSI 7005 觸控屏全貼合 有機硅 單組分 室溫固化 邊框密封


電子模塊

汽車電子模塊包括調節器,點火模塊,線路板三防,ECU 控制模塊,充電樁和直流接觸器等。

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型號 應用產品 產品類型 產品組份類型 固化條件 優點
MDGEL 6708 調節器 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 pcb芯片保護
MDSI 7435 調節器 有機硅 單組分 加熱固化 散熱板與殼體粘接
MDSI 7435 調節器 有機硅 單組分 加熱固化 陶瓷基板與散熱板粘接
MDEP 321 調節器 環氧 單組分 加熱固化 陶瓷基板與散熱板粘接
MDGEL 6605 點火模塊 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 pcb板保護
MDSI 6125 點火模塊 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 pcb板填充保護
MDCOAT 7060 線路板三防 有機硅 單組分 室溫固化 pcb披敷
MDCOAT 7060 ECU 控制模塊 有機硅 單組分 室溫固化 pcb披敷
MDGEL 6606 ECU 控制模塊 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 pcb板保護
MDPU 8608 ECU 控制模塊 聚氨酯 雙組分 室溫/加熱固化 pcb板保護
MDSI N7339 ECU 控制模塊 有機硅 雙組分 室溫固化 殼體密封
MDSI 7005 ECU 控制模塊 有機硅 單組分 室溫固化 殼體密封
MDSI 7060 充電樁 有機硅 單組分 室溫固化 pcb披敷
MDPU 8608 充電樁 聚氨酯 雙組分 室溫/加熱固化 電感灌封
MDTC 35# 充電樁 有機硅 單組分 / 電感散熱保護
MDEP 3115 直流接觸器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 灌封保護


汽車傳感器

汽車電子類傳感器主要在制動系統、變速器系統、發動機系統、速度位置系統、車輛空調系統等領域使用。

主要傳感器種類有檔位、氣壓、油壓、轉向角度、速度、位置、胎壓、溫度、濕度、空氣質量、雨量、光量、氧傳感等。

拜高邁道助力駕乘往更為安全、舒適、節能和智能方向發展。

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型號 應用產品 產品類型 產品組份類型 固化條件 優點
MDGEL 6708 真空助力器壓力傳感器 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 凝膠灌封
MDSI 7435 真空助力器壓力傳感器 有機硅 單組分 加熱固化 殼體密封
MDSI 7336 真空助力器壓力傳感器 有機硅 單組分 室溫固化 殼體密封
MDSI 7336 DPS差壓傳感器 有機硅 單組分 室溫固化 陶瓷基板
MDSI N7339 DPS差壓傳感器 有機硅 單組分 室溫固化 PA66粘接密封
MDEP 3102 霍爾效應位置傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 殼體內部灌封
MDEP 3112 霍爾效應位置傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 殼體內部灌封
MDEP 3102 胎壓傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 殼體內部灌封
MDEP 3112 胎壓傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 殼體內部灌封
MDEP 3124 應變片式壓力傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 灌封
MDEP 3124 溫度傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 灌封
MDEP 321 溫度傳感器 環氧 單組分 加熱固化 感應頭包封
MDEP 3124 速度傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 灌封
MDEP 3124 變速箱壓力傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 灌封
MDEP 3112 電感式傳感器 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 電感線圈灌封


鋰電池

拜高化學單組份有機硅滿足鋰電池邊框密封可返修工藝,有著好的防水性能和密封能力。

對BMS電池管理系統定位保護以及優異的導熱性能和電氣絕緣性能。

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型號 應用產品 產品類型 產品組份類型 固化條件 優點
MDCOAT 7060 BMS 控制模塊 有機硅 單組分 室溫/加熱固化 pcb板披敷
MDSI 7333 BMS 控制模塊 有機硅 單組分 室溫固化 pcb板披敷
MDGP 6815 BMS 控制模塊 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 pcb板披敷
MDSI N7339 電池盒體 有機硅 單組分 室溫固化 盒子密封
MDSI 7338 電池盒體 有機硅 單組分 室溫固化 盒子密封
MDEP 3005 電池盒體 環氧 雙組分 室溫固化 盒子密封
MDPU 8608 軟包電芯灌封 聚氨酯 雙組分 室溫/加熱固化 軟包灌封
MDSI 6230 軟包電芯灌封 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 軟包灌封
MDEP 3005 電芯粘接 環氧 雙組分 室溫固化 電芯粘接
MDSI 7317 電芯粘接 環有機硅 單組分 室溫固化 電芯粘接
MDEP 3005 焊點保護 環氧 雙組分 室溫固化 灌封
MDEP 3225FR 焊點保護 環氧 雙組分 室溫/加熱固化 灌封
MDGP 6815 BMS 控制模塊 有機硅 雙組分 室溫/加熱固化 導熱墊片
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